集成測(cè)試方法(集成測(cè)試的主要方法有哪兩個(gè))

1.集成測(cè)試的主要方法有哪兩個(gè)

自頂向下集成測(cè)試 自頂向下集成（Top-Down Integration）方式是一個(gè)遞增的組裝軟件結(jié)構(gòu)的方法。

從主控模塊（主程序）開始沿控制層向下移動(dòng)，把模塊一一組合起來。分兩種方法： 第一：先深度：按照結(jié)構(gòu)，用一條主控制路徑將所有模塊組合起來； 第二：先寬度：逐層組合所有下屬模塊，在每一層水平地 集成測(cè)試 沿著移動(dòng)。

組裝過程分以下五個(gè)步驟： 步驟一：用主控模塊作為測(cè)試驅(qū)動(dòng)程序，其直接下屬模塊用承接模塊來代替； 步驟二：根據(jù)所選擇的集成測(cè)試法（先深度或先寬度），每次用實(shí)際模塊代替下屬的承接模塊 步驟三：在組合每個(gè)實(shí)際模塊時(shí)都要進(jìn)行測(cè)試； 步驟四：完成一組測(cè)試后再用一個(gè)實(shí)際模塊代替另一個(gè)承接模塊； 步驟五：可以進(jìn)行回歸測(cè)試（即重新再做所有的或者部分已做過的測(cè)試），以保證不引入新的錯(cuò)誤。 自底向上集成測(cè)試 自底向上的集成（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。

其他集成方法都或多或少地繼承、吸收了這種集成方式的思想。自底向上集成方式從程序模塊結(jié)構(gòu)中最底層的模塊開始組裝和測(cè)試。

因?yàn)槟K是自底向上進(jìn)行組裝的，對(duì)于一個(gè)給定層次的模塊，它的子模塊（包括子模塊的所有下屬模塊）事前已經(jīng)完成組裝并經(jīng)過測(cè)試，所以不再需要編制樁模塊（一種能模擬真實(shí)模塊，給待測(cè)模塊提供調(diào)用接口或數(shù)據(jù)的測(cè)試用軟件模塊）。自底向上集成測(cè)試的步驟大致如下： 步驟一： 按照概要設(shè)計(jì)規(guī)格說明，明確有哪些被測(cè)模塊。

在熟悉被測(cè)模塊性質(zhì)的基礎(chǔ)上對(duì)被測(cè)模塊進(jìn)行分層，在同一層次上的測(cè)試可以并行進(jìn)行，然后排出測(cè)試活動(dòng)的先后關(guān)系，制定測(cè)試進(jìn)度計(jì)劃。圖2給出了自底向上的集成測(cè)試過程中各測(cè)試活動(dòng)的拓?fù)潢P(guān)系。

利用圖論的相關(guān)知識(shí)，可以排出各活動(dòng)之間的時(shí)間序列關(guān)系，處于同一層次的測(cè)試活動(dòng)可以同時(shí)進(jìn)行，而不會(huì)相互影響。 步驟二： 在步驟一的基礎(chǔ)上，按時(shí)間線序關(guān)系，將軟件單元集成為模塊，并測(cè)試在集成過程中出現(xiàn)的問題。

這里，可能需要測(cè)試人員開發(fā)一些驅(qū)動(dòng)模塊來驅(qū)動(dòng)集成活動(dòng)中形成的被測(cè)模塊。對(duì)于比較大的模塊，可以先將其中的某幾個(gè)軟件單元集成為子模塊，然后再集成為一個(gè)較大的模塊。

步驟三： 將各軟件模塊集成為子系統(tǒng)（或分系統(tǒng)）。檢測(cè)各自子系統(tǒng)是否能正常工作。

同樣，可能需要測(cè)試人員開發(fā)少量的驅(qū)動(dòng)模塊來驅(qū)動(dòng)被測(cè)子系統(tǒng)。 步驟四： 將各子系統(tǒng)集成為最終用戶系統(tǒng)，測(cè)試是否存在各分系統(tǒng)能否在最終用戶系統(tǒng)中正常工作。

方案點(diǎn)評(píng)： 自底向上的集成測(cè)試方案是工程實(shí)踐中最常用的測(cè)試方法。相關(guān)技術(shù)也較為成熟。

它的優(yōu)點(diǎn)很明顯： 管理方便、測(cè)試人員能較好地鎖定軟件故障所在位置。但它對(duì)于某些開發(fā)模式不適用，如使用XP開發(fā)方法，它會(huì)要求測(cè)試人員在全部軟件單元實(shí)現(xiàn)之前完成核心軟件部件的集成測(cè)試。

盡管如此，自底向上的集成測(cè)試方法仍不失為一個(gè)可供參考的集成測(cè)試方案。 核心系統(tǒng)先行集成測(cè)試 核心系統(tǒng)先行集成測(cè)試法的思想是先對(duì)核心軟件部件進(jìn)行集成測(cè)試，在測(cè)試通過的基礎(chǔ)上再按各外圍軟件部件的重要程度逐個(gè)集成到核心系統(tǒng)中。

每次加入一個(gè)外圍軟件部件都產(chǎn)生一個(gè)產(chǎn)品基線，直至最后形成穩(wěn)定的軟件產(chǎn)品。核心系統(tǒng)先行集成測(cè)試法對(duì)應(yīng)的集成過程是一個(gè)逐漸趨于閉合的螺旋形曲線，代表產(chǎn)品逐步定型的過程。

其步驟如下： 步驟一： 對(duì)核心系統(tǒng)中的每個(gè)模塊進(jìn)行單獨(dú)的、充分的測(cè)試，必要時(shí)使用驅(qū)動(dòng)模塊和樁模塊； 步驟二： 對(duì)于核心系統(tǒng)中的所有模塊一次性集合到被測(cè)系統(tǒng)中，解決集成中出現(xiàn)的各類問題。在核心系統(tǒng)規(guī)模相對(duì)較大的情況下，也可以按照自底向上的步驟，集成核心系統(tǒng)的各組成模塊。

步驟三： 按照各外圍軟件部件的重要程度以及模塊間的相互制約關(guān)系，擬定外圍軟件部件集成到核心系統(tǒng)中的順序方案。方案經(jīng)評(píng)審以后，即可進(jìn)行外圍軟件部件的集成。

步驟四： 在外圍軟件部件添加到核心系統(tǒng)以前，外圍軟件部件應(yīng)先完成內(nèi)部的模塊級(jí)集成測(cè)試。 步驟五： 按順序不斷加入外圍軟件部件，排除外圍軟件部件集成中出現(xiàn)的問題，形成最終的用戶系統(tǒng)。

方案點(diǎn)評(píng)： 該集成測(cè)試方法對(duì)于快速軟件開發(fā)很有效果，適合較復(fù)雜系統(tǒng)的集成測(cè)試，能保證一些重要的功能和服務(wù)的實(shí)現(xiàn)。缺點(diǎn)是采用此法的系統(tǒng)一般應(yīng)能明確區(qū)分核心軟件部件和外圍軟件部件，核心軟件部件應(yīng)具有較高的耦合度，外圍軟件部件內(nèi)部也應(yīng)具有較高的耦合度，但各外圍軟件部件之間應(yīng)具有較低的耦合度。

高頻集成測(cè)試 高頻集成測(cè)試是指同步于軟件開發(fā)過程，每隔一段時(shí)間對(duì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的現(xiàn)有代碼進(jìn)行一次集成測(cè)試。如某些自動(dòng)化集成測(cè)試工具能實(shí)現(xiàn)每日深夜對(duì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的現(xiàn)有代碼進(jìn)行一次集成測(cè)試，然后將測(cè)試結(jié)果發(fā)到各開發(fā)人員的電子郵箱中。

該集成測(cè)試方法頻繁地將新代碼加入到一個(gè)已經(jīng)穩(wěn)定的基線中，以免集成故障難以發(fā)現(xiàn)，同時(shí)控制可能出現(xiàn)的基線偏差。使用高頻集成測(cè)試需要具備一定的條件： 可以持續(xù)獲得一個(gè)穩(wěn)定的增量，并且該增量?jī)?nèi)部已被驗(yàn)證沒有問題； 大部分有意義的功能增加可以在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的時(shí)間間隔（如每個(gè)工作日）內(nèi)獲得； 測(cè)試包和代碼的開發(fā)工作必須是并行進(jìn)行的，并且需要版本控制工具。

2.集成測(cè)試的方法有哪些

以下兩種測(cè)試技術(shù)是用于集成測(cè)試：

1）功能性測(cè)試。使用黑盒測(cè)試技術(shù)針對(duì)被測(cè)模塊的接口規(guī)格說明進(jìn)行測(cè)試。

2）非功能性測(cè)試。對(duì)模塊的性能或可靠性進(jìn)行測(cè)試。

另外，集成測(cè)試的必要性還在于一些模塊雖然能夠單獨(dú)地工作，但并不能保證連接起來也能正常工作。程序在某些局部反映不出來的問題，有可能在全局上會(huì)暴露出來，影響功能的實(shí)現(xiàn)。此外，在某些開發(fā)模式中，如迭代式開發(fā)，設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)是迭代進(jìn)行的。在這種情況下，集成測(cè)試的意義還在于它能間接地驗(yàn)證概要設(shè)計(jì)是否具有可行性。

集成測(cè)試是確保各單元組合在一起后能夠按既定意圖協(xié)作運(yùn)行，并確保增量的行為正確。它所測(cè)試的內(nèi)容包括單元間的接口以及集成后的功能。使用黑盒測(cè)試方法測(cè)試集成的功能。并且對(duì)以前的集成進(jìn)行回歸測(cè)試。